O mercado de processadores tem encontrado dificuldades para ultrapassar os atuais limites de densidade, onde os custos associados a cada progresso sobem logaritmicamente. 

Contudo, fabricantes de chips a nível mundial anunciaram a primeira tecnologia de processamento de 7nm.

A dimensão de cada um dos milhões de transístores que compõem um microprocessador acaba por determinar a sua densidade e capacidade de computação ou armazenamento. A famosa lei de Moore, da duplicação de densidade a cada dois anos parecia "chocar" contra o limite de 10nm de dimensão de cada transístor. Essa "barreira" parece ter agora caído. 

O anúncio foi feito pela TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), o maior Contract Chip Maker a nível mundial , que divulgou a integração desta nova tecnologia de produção de semicondutores com 7nm com a última versão dos seus transístores 3D FinFET (Fin Field Effect Transistor), em futuros processadores para utilização em smartphones e outros dispositivos móveis.

Para provar que a integração desta tecnologia é mais do que uma utopia, a TSMC desenvolveu um chip de teste 256Mb SRAM completamente funcional com a unidade de memória mais pequena de sempre (0,27 mícrons quadrados).

Segundo o fabricante, o processamento de 7nm trará um impulso de performance na ordem dos 40% e uma redução de cerca de 65% de consumo a nível do transístor, comparativamente com o processamento atual nos transístores 16nm FinFET.

A TSMC não quer qualquer comparação com os nodes de 10nm, até porque acredita-se que este não terá uma vida útil muito longa. Esta nova tecnologia de processamento de 7nm, que oferece um alto nível de performance, fiabilidade e rendimento (cerca de mais 50% para a memória SRAM mas menor para a computação).

Mas a TSMC não foi o único fabricante a pensar no 7nm. A parceria de R&D entre a GlobalFoundries, Samsung Electronics e a IBM também apresentou uma tecnologia de processamento de 7nm, embora com uma abordagem oposta. A TSMC está atualmente a utilizar ferramentas de litografia imersiva de 193 nm enquanto a GlobalFoundries, Samsung Electronics e a IBM estão a voltar-se para uma nova forma de litografia, EUV ou ultravioleta, para produzir algumas camadas críticas.

A tecnologia resultante das sinergias destes três fabricantes não estará pronta para ser entregue no mercado até meados de 2018, no entanto, prevê-se que deverá oferecer maior escalabilidade a um custo inferior.

A TSMC promete entregar esta tecnologia já no final de 2017, tendo intenção de começar a produzir com tecnologia de 10mn ainda este ano. A concorrente Samsung já iniciou a sua produção em massa de 10mn e os primeiros processadores móveis estão apontados para ser apresentados no início do próximo ano. Paralelamente, a GlobalFoundries pretende entregar-se por completo apenas à produção de 7mn, sem passar pela de 10mn.

Com a produção em massa de 7mn, espera-se que já no início de 2018 esta tecnologia de processamento possa estar integrada em pleno no mercado.

Fonte: ITChannel